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聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,英文全名「UnitedMicroelectronicsCorporation」,英文缩写「UMC」,創立於1980年,為臺灣國際半導體晶圓專工業界的領導者,提供高 ...
聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,是臺灣一家從事晶圓代工的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。
聯電大部分的十二英寸和八英寸晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約85萬片,主要為八英寸成熟製程晶圓,且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。聯電總部位於臺灣新竹科學園區,另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。
1970年代,台灣工業技術研究院決定發展積體電路產業,邀請美國無線電公司(RCA)研究室主任潘文淵籌備計畫。1974年7月,潘文淵完成「積體電路計畫草案」,經濟部長孫運璿於8月17日核定該計畫。在潘文淵的主導下,從RCA公司引入「互補式金屬氧化物半導體」(CMOS)技術,並在工研院成立電子工業研究發展中心,全力發展積體電路技術[1]。
1977年10月,工研院建立了台灣第一座積體電路示範工廠,開始生產7.5微米製程晶圓。成立僅六個月的時間,產品良率就已高達七成,遠高於技轉母廠RCA的五成,使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國[1]。為了使技術產業化,工研院於於1980年5月22日與交通銀行、中華開發、光華投資公司與東元、聲寶、華泰、華新麗華等公司出資五億台幣成立積體電路工廠,首任董事長一職則由工研院第2任院長方賢齊擔任[2][3]。由於主要股東中華開發、光華投資、華新麗華、華泰電子的名字都有一個「華」字,故新公司命名為「聯華電子」,為台灣第一間半導體製造公司[1][4]。聯電成立後,工研院將4英寸晶圓技術及研發團隊移轉給聯電,其中即包含後來擔任聯電董事長的曹興誠[1]。而聯電也在成立不久後,即躍升東南亞最大的積體電路製造商[4]。1985年7月,聯電正式於台灣證券交易所公開上市,為台灣第一家上市的半導體公司[5]。
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